一、SiP 封裝概述
系統級封裝 SiP（Single In-line Package），是一種單列直插式集成電路封裝技術。其引腳設計為從封裝單側引出且呈直線排列，當裝配至印刷電路板時，SiP 封裝呈現側立狀態。該封裝技術規定引腳中心距為 2.54mm，引腳數量通常在 2 至 23 個之間，且多為定制化產品。
從功能實現角度，SiP 封裝是將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如 MEMS 或者光學器件等其他器件進行優先組裝，形成一個具有一定功能的單個標準封裝件，從而構成一個完整的系統或者子系統。
二、SiP 封裝類型
依據目前業界的設計類型及結構，SiP 封裝可分為三類：2D SiP、堆疊 SiP 和 3D SiP。
2D SiP 封裝 ：在同一個封裝基板上，將芯片以二維模式一個挨一個排列，最終封裝在一個封裝體內。
堆疊 SiP 封裝 ：在一個封裝中，采用物理方法將兩個或多個芯片進行堆疊整合，然后進行封裝。
3D SiP 封裝 ：在 2D 封裝的基礎上，將多個芯片、封裝芯片、多芯片甚至圓片進行疊層互聯，形成三維立體封裝結構，也稱作疊層型 3D 封裝。
三、SiP 封裝工藝
SiP 封裝的核心工藝涵蓋晶圓減薄、芯片貼裝、互連形成和封裝體構建等關鍵步驟。
（一）晶圓準備與減薄
原始晶圓厚度約為 700pm，需研磨至 200pm 以下，對于疊層存儲芯片更是需要減薄至 50pm。該流程具體包括貼膜保護、背面研磨以及清洗環節，每一步都需謹慎操作，以防止芯片受損。
（二）芯片貼裝（Die Attach）
采用銀膠（環氧樹脂與銀粉的混合物）將芯片粘接于基板之上，同時要對溫度（120°C）和壓力進行精準控制，以確保芯片與基板粘接的牢固性。此過程的關鍵設備包括固晶機、Pick up head 等。
（三）互連技術
引線鍵合 (Wire Bonding) ：采用傳統金 / 銅線連接方式實現芯片與基板的互連。
倒裝焊 (Flip Chip) ：借助凸點直接連接芯片與基板，能夠實現更高的連接密度。
（四）封裝體構建
包括錫膏印刷、回流焊、清洗以及最終的包封保護等一系列操作。
根據芯片與基板的連接方式，SiP 封裝制程主要分為引線鍵合封裝和倒裝焊封裝兩種類型。
四、引線鍵合封裝工藝流程
五、SiP 封裝的應用領域
SiP 封裝技術以其高度集成、節省空間的優勢，在多個領域展現出廣泛的應用前景。在消費電子領域，隨著電子設備不斷向小型化、多功能化發展，SiP 封裝能夠將多種功能模塊集成在一起，滿足如智能手機、平板電腦等設備對于高性能、小尺寸的要求。例如，可將處理器、存儲器、射頻模塊等功能芯片進行 SiP 封裝，從而實現設備的高速數據處理、大容量存儲以及穩定的通信功能。
在物聯網領域，傳感器網絡節點通常需要具備多種功能，如環境感知、數據處理和無線通信等，而 SiP 封裝可以將微處理器、傳感器、通信芯片等集成在一個小型封裝內，為物聯網設備的快速部署和高效運行提供有力支持。
在汽車電子方面，SiP 封裝可用于車載信息系統、高級駕駛輔助系統等，將多種芯片集成封裝，能夠提高系統的可靠性和穩定性，同時也有助于減小汽車電子模塊的體積，為汽車的智能化、電動化發展提供技術支撐。
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