MOS 晶體管正在按比例縮小，以最大限度地提高其在集成電路內的封裝密度。這導致氧化層厚度的減少，進而降低了 MOS 器件的閾值電壓。在較低的閾值電壓下，泄漏電流變得很大，并有助于功耗。這就是為什么我們必須了解 MOS 晶體管中各種類型的泄漏電流的原因。
MOS晶體管結構由金屬、氧化物和半導體結構（因此，MOS）組成。
考慮具有 p 襯底和 n+ 擴散阱作為漏極和源極端子的 NMOS 晶體管。氧化層由SiO 2制成并生長在漏極和源極之間的溝道上。柵極端子由n+摻雜的多晶硅或鋁制成。
在無偏置條件下，漏極/源極和襯底界面處的 pn 結是反向偏置的。晶體管的能帶圖如圖2所示。
圖 2. 無偏 NMOS 晶體管的能帶圖
如您所見，金屬、氧化物和半導體的費米能級相互對齊。由于氧化物-半導體界面處的電壓降，Si 能帶存在彎曲。內建電場的方向是從金屬到氧化物再到半導體，電壓降的方向與電場的方向相反。
這種電壓降是由于金屬和半導體之間的功函數差異而發生的（部分電壓降發生在氧化物上，其余部分發生在 Si-SiO 2界面上）。功函數是電子從費米能級逃逸到自由空間所需的能量。
積累
接下來，假設柵極有負電壓，源極的漏極和襯底接地。由于負電壓，基板中的空穴（多數載流子）被吸引到表面。這種現象稱為積累。襯底中的少數載流子（電子）被推回深處。對應的能帶圖如下。
圖 3.柵極端負電壓 NMOS 晶體管的能帶圖
由于電場的方向是從半導體到氧化物再到金屬，所以能帶向相反方向彎曲。此外，請注意費米能級的變化。
耗盡和耗盡區
或者，考慮柵極電壓剛好大于零。空穴被排斥回基板中，并且通道耗盡了任何移動電荷載流子。這種現象稱為耗盡，并創建了比無偏條件更寬的耗盡區域。
由于電場是從金屬到氧化物再到半導體，所以能帶向下彎曲。
表面反轉
如果進一步增加柵極處的正電壓，則襯底中的少數載流子（電子）被吸引到溝道表面。這種現象稱為表面反轉，而表面剛好反轉的柵極電壓稱為閾值電壓 (V th )。
電子在源極和漏極之間形成一個傳導通道。如果隨后從零電位開始增加漏極電壓，則漏極電流 (I d ) 開始在源極和漏極之間流動。能帶進一步向下彎曲并在半導體-氧化物界面處彎曲。
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